flip-chip的意思_flip-chip的中文翻译|音标|读音|用法|例句

flip-chip

美：[f´lɪptʃ´ɪp] 英：[f´lɪptʃ´ɪp]

中文翻译

n.倒装芯片

网络解释

芯片反转; 覆晶; 倒装芯片

英文短语

1.flip chip bonding 倒装焊接；侧装片接合；倒装焊

2.flip chip integrated circuit 倒装芯片集成电路...

3.Flip chip 倒装芯片；覆晶技术；覆晶

4.flip-chip transistor 翻转片式晶体管...

5.flip chip bonder 倒装焊接机；倒装片接合机；设备；覆晶固晶机

6.flip chip bump 倒装芯片隆起焊盘；倒装片凸点

7.flip chip carrier 倒装芯片座

8.Flip Chip Substrate 覆晶基板；覆晶载板

9.flip chip on board 板衬底倒装片；电子封装倒装焊技术；倒装芯片

英文例句

1.The design describes the structure of compound die stamping flip-chip design and working process.本次设计阐述了冲压倒装复合模的结构设计以及工作过程。

2.Underfill technology effectively enhances the flip-chip cycle fatigue life and reliability of packaging process.基板上的倒装芯片一般采用底部填充技术以提高其封装的可靠性。

3.Chip scale package (CSP) for flip-chip on hard substrates and wafer re-distribution is studied, and its process flow is described.对刚性基板倒装式和晶圆再分布式两种结构的芯片级封装（CSP）进行了研究，描述了CSP的工艺流程；

4.And the important role of advanced packagings such as CSP, BGA and Flip-chip technology in the microelectronics is described as well.论述了如csp、BGA及倒装芯片等先进封装技术在微电子工业中所发挥的重要作用。

5.Based on minimal energy principle, Evolving model of flip-chip 3-d shape prediction of MCM is established, and 3-d solder shape is effectively predicted.基于最小能量原理建立了多芯片组件(MCM)倒装焊焊点成形预测模型，对其三维焊点形态进行了有效预测。

其他单词翻译

英文单词	中文含义
low-pressure	adj.低压的；悠然自得的网络解释低气压; 低压汽缸; 低电压的
low-lifer	n.卑鄙的人; 罪犯网络解释低寿命者
low-neck	（衣服）领口开得低的网络解释低领口女服; 低领的
low-gravity	低比重低比重的网络解释低重力; 低重力装置; 低引力
low-value	低位值网络解释低位值; 低数值; 低价值
low-profile	adj.低调的；型面高度不大的
low-light	微光网络解释高感度低光感应模式方案; 弱光; 低光视力
low-necked	（衣服）开低领的网络解释领口很低; 低领; 领口开得很低的
low-growing
low-velocity	低速（的）网络解释低速度
low-rent	adj.租金低的；劣质的，低档的；社会地位低的网络解释低劣的; 低房租的
low-loader	n.低车架运货车网络解释底座运货车
low-note	[电] 低音网络解释后味; 后调; 低音符
low-head	低架式
low-voltage	adj.低压的；平庸的网络解释低压; 采用低压; 低压电器产品
low-res	低分辨率（low-resolution）网络解释低解析度; 低分辨率
low-loss	低损耗低损耗的网络解释低损失; 低能损失谱
low-octane	低辛烷值的
low-impact	（锻炼）对身体冲击力小的，低强度的（项目、活动等）对环境影响小的，环保的网络解释低冲击性的; 低强度; 低冲力
low-wage	低工资网络解释低人工