flip-chip的意思_flip-chip的中文翻译|音标|读音|用法|例句

flip-chip

美：[f´lɪptʃ´ɪp] 英：[f´lɪptʃ´ɪp]

中文翻译

n.倒装芯片

网络解释

芯片反转; 覆晶; 倒装芯片

英文短语

1.flip chip bonding 倒装焊接；侧装片接合；倒装焊

2.flip chip integrated circuit 倒装芯片集成电路...

3.Flip chip 倒装芯片；覆晶技术；覆晶

4.flip-chip transistor 翻转片式晶体管...

5.flip chip bonder 倒装焊接机；倒装片接合机；设备；覆晶固晶机

6.flip chip bump 倒装芯片隆起焊盘；倒装片凸点

7.flip chip carrier 倒装芯片座

8.Flip Chip Substrate 覆晶基板；覆晶载板

9.flip chip on board 板衬底倒装片；电子封装倒装焊技术；倒装芯片

英文例句

1.The design describes the structure of compound die stamping flip-chip design and working process.本次设计阐述了冲压倒装复合模的结构设计以及工作过程。

2.Underfill technology effectively enhances the flip-chip cycle fatigue life and reliability of packaging process.基板上的倒装芯片一般采用底部填充技术以提高其封装的可靠性。

3.Chip scale package (CSP) for flip-chip on hard substrates and wafer re-distribution is studied, and its process flow is described.对刚性基板倒装式和晶圆再分布式两种结构的芯片级封装（CSP）进行了研究，描述了CSP的工艺流程；

4.And the important role of advanced packagings such as CSP, BGA and Flip-chip technology in the microelectronics is described as well.论述了如csp、BGA及倒装芯片等先进封装技术在微电子工业中所发挥的重要作用。

5.Based on minimal energy principle, Evolving model of flip-chip 3-d shape prediction of MCM is established, and 3-d solder shape is effectively predicted.基于最小能量原理建立了多芯片组件(MCM)倒装焊焊点成形预测模型，对其三维焊点形态进行了有效预测。

其他单词翻译

英文单词	中文含义
hydroelectric	adj. 水力发电的网络解释水电的; 水力电气的; 水电站
hydrodiuresis	n.水性多尿网络解释低渗尿
hydrofluorination	n.[无化]氢氟化；氢氟化作用
hydroexostosis	积水性补生骨疣
hydrofining	n.[油气]加氢精制；氢化提纯网络解释加氢精制过程; 加氢精炼; 氢化精制
hydrodiuril	双氢克尿塞二氢氯噻
hydroelectrically	adv.使用水力发电地网络解释水力电学的
hydrofluorinator	n.氢氟化器，氟氢化器
hydroexpansivity	n.水膨胀；吸湿膨胀性能网络解释水膨胀性; 吸湿膨胀性能
hydroelectricity	n. 水力电；水电网络解释水电; 水力发电; 水利发电
hydrofinish	n.流体抛光法
hydrodynamic	adj. 水力的网络解释水动力学的; 流体力学; 流体动力的
hydrofluorocarbon	氢氟烃（化学物质名）网络解释氟代烷烃; 氟烷; 氢氟烃
hydroextraction	水力提取
hydrodynamical	水动
hydroelectrization	n.水电疗法
hydrofinishing	补充后精制网络解释加氢补充精制; 氢化精制; 加氢精制
hydrofluosilicate	n.氢氟硅酸盐
hydroextractor	n.脱水器；离心干燥机网络解释脱水器
hydrodynamically	水动力地网络解释水动力地